軟硬結合板(Rigid-Flexible PCB)：是指將剛性電路板(PCB)和柔性電路板(FPC)通過壓合而制成的特殊電路板。使用的制板材料主要是硬性板材FR4和柔性板材聚酰亞胺(PI)。

　　軟硬結合板結合了剛性電路板的硬式特性和柔性板的可曲繞特性的優(yōu)點，使PCB不再是兩度空間的平面層油，而是由三維立體的內(nèi)部連線和任意彎曲折疊。

　　其可替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板，具有使產(chǎn)品的性能更強、穩(wěn)定性更高、重量更輕、體積更小的優(yōu)勢。

　　軟硬結合板的分類

　　若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產(chǎn)品，差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計。

　　因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結合板產(chǎn)品，而不細分兩者。

　　軟硬結合板的物理特性

　　軟硬結合板在材料、設備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、 熱壓收縮率不同等的問題，對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點。

　　而且軟硬結合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹脂(Epoxy)或是改良型樹脂(Resin)等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。

　　在設備方面，軟硬結合板因為材料特性與產(chǎn)品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設備必需作修正，設備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度，因此跨入軟硬結合板的生產(chǎn)前須先考慮到設備的適用程度。

　　軟硬結合板的應用

　　產(chǎn)品廣泛應用:穿戴式智能產(chǎn)品、5G產(chǎn)品、半導體、數(shù)碼相機、平板電腦、手機、模塊、導航，汽車剎車系統(tǒng)板、IC載板、T卡、SSD、顯卡、固態(tài)硬盤、電池板、WIFI、 攝相機鏡頭板，工控板等多個高端領域。

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